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一切週期皆成長,慧智微產品與客戶結構性升級

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本文内容:

近年,全球通信產業鏈面臨複雜多元的考驗。5G市場出現週期波動、高集成模組技術迭代導致壁壘高企,疊加全球貿易環境極大不確定性引發的供應鏈重塑壓力,行業調整進入深水期。目前中國通信產業面臨外部斷鏈、行業週期、同質競爭、技術迭代等艱難局面。在不確定性成爲常態的產業環境中,只有堅持底層技術突破,才能實現中國半導體產業的技術平權,爲國內外客戶提供多樣化選擇。在此背景下,慧智微(688512.SH)於4月28日發佈2025年第一季度業績報告,報告顯示公司營業收入與淨利潤同比增長,實現盈利。近年,慧智微立足自主架構,面向行業領先技術,服務頭部客戶,從5G L-PAMiF模組的率先量產,到Phase8L L-PAMiD高集成模組與國際廠商同時同質量產,其創新路徑始終圍繞“自主可控”與“場景落地”雙軸展開。通過Phase8L L-PAMiD國產化突破、小尺寸雙頻 L-PAMiF的產品引領,慧智微5G高集成模組核心能力不斷積累和體現,逐步在高端、旗艦產品序列構築差異化競爭力,在不確定的環境下爲國內外客戶提供確定性的選擇。1Phase8L L-PAMiD國產化突圍:打破國際壟斷的技術平權在全球貿易壁壘高築的背景下,高集成L-PAMiD模組的國產化,曾是國內移動通信產業鏈最難啃的“硬骨頭”——其技術複雜度高、設計與生產壁壘深,國內終端廠商長期依賴於國際供應商。2023-2024年,以唯捷創芯、慧智微爲代表的國產企業在Phase7LE方案上實現初步突破,但國際廠商快速迭代,規劃推出的Phase8L方案憑藉ALL in One 全集成架構和自研小型化WLP濾波器的使用,將模組面積壓縮42%,極大提高了小型化、集成化的技術門檻。面對Phase8L技術的斷層演進,通過底層自主架構的優勢,大幅度縮小有源區域面積,在小型化濾波器國內供應受限的情況下,慧智微於2024年成功推出Phase8L方案,全面支持5G NSA/SA模式,以對標國際廠商的性能、可靠性及客戶驗證進度,與國際廠商同時同質實現量產,成爲唯一可完整替代國際廠商同代產品的供應商。慧智微Phase8L L-PAMiD產品的突破,意味着國產射頻前端實現了全系列國產可替代,更是射頻前端領域對國際廠商的技術平權,提升了國內外客戶在供應鏈的選擇權。2客戶升級:滿足品牌客戶供應多樣化需求,供應鏈還權在全球化佈局方面,慧智微於 2024 年成功進入三星自研核心供應鏈體系。根據 Counterpoint發佈的最新數據,2024 年三星智能手機出貨量全球排名第一,佔全球智能手機總出貨量的19%。值得關注的是,三星智能手機70% 採用自研設計生產模式,剩餘約 30% 由 ODM 廠商承接。慧智微憑藉高性能、高可靠性、高質量的產品突破三星自研供應鏈,爲客戶提供了更多樣化的選擇。在本土市場,慧智微持續深耕品牌客戶。據拆機資料顯示,vivo 、小米等多款主流機型、中高端、旗艦機型採用了公司的射頻前端解決方案。公司堅持“聚焦主流、突破高端”的經營策略。一方面,依靠三星、vivo 等品牌客戶,實現公司產品在高端、旗艦機型規模量產,提升產品競爭力;另一方面,通過在主流機型規模量產,擴大市場份額,形成了 “技術升級” 和 “商業突破” 的良性循環。隨着可重構自主技術體系反哺效應的逐漸顯現,慧智微有望在 2025到2026 年實現從國產替代參與者到射頻方案引領者的角色轉變。35G高集成模組引領增長:技術代際領先背後的營收結構升級財報數據顯示,慧智微5G 產品的營收佔比較高,公司營收結構呈現出明顯的 5G 技術驅動特徵。從技術實現路徑來看,針對 n77/n78/n79 頻段,慧智微開發的L-PAMiF 模組產品,實現了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、開關及濾波器的系統級集成,並率先量產小尺寸n77/n78/n79 L-PAMiF產品,實現行業引領。在 Sub-3GHz 領域,公司採取雙軌佈局策略,既開發極致性價比的分立式 MMMB PA 方案以滿足入門級、中低端市場需求,又重點突破高集成度 L-PAMiD 模組技術。特別是Phase8L L-PAMiD方案憑藉微型化與高性能的雙重優勢,已成爲中高端智能手機射頻系統的優選解決方案。未來射頻前端市場存在兩大增量空間:1預計 n79 頻段產品區間進一步下沉,將推動中端機型對 n79 頻段的加速普及;2國產 L-PAMiD 模組的滲透率持續提升。基於慧智微在5G L-PAMiF 的領先地位,以及 Phase8L L-PAMiD 的產品和技術的先發優勢,有望在5G 射頻市場新一輪格局重塑中,實現從技術領跑者到產品商業領先的戰略轉變,滿足品牌客戶定製等多樣化需求。4從技術平權到技術主權:射頻前端產業格局的重塑之路展望未來,終端輕薄化、大容量電池以及n79頻段普及等因素,將持續推動射頻前端市場發展,5G射頻前端將朝着集成化、小型化方向快速迭代。在外部斷鏈、行業週期、同質競爭、技術迭代等艱難的市場環境下,只有精準把握客戶需求、快速迭代、持續投入、持續技術積累,中國射頻前端產業才能跨越週期,實現從技術平權到技術主權的躍遷,最終爲客戶提供多樣化的供應鏈選擇權。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4017期內容,歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID:icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦


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