歐洲芯片，爲時已晚 - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自eenewseurope。歐洲 58 家公司和研究機構共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃，以提高半導體器件生產的可持續性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計劃旨在使芯片生產更加可持續，不僅在歐洲，而且在全球範圍內。然而，歐洲是否只是落後了，並且在試圖鼓勵芯片製造商在該地區設立的同時，試圖設置監管障礙？格勒諾布爾 CEA-Leti 協調員 Lauren Pain 告訴eeNews Europe：“Genesis 正在制定從材料到最終成品的完整製造方案。”我更傾向於關注環境影響，因爲談到可持續性，總會有副作用。當然，我們正在解決範圍一，即直接排放，但我們也希望最大限度地減少浪費，優化材料的利用，並引入有價值材料的再利用和回收利用。該聯盟包括芯片製造商意法半導體、博世、格羅方德、英特爾、英飛凌、IBM、恩智浦半導體，甚至還有位於亞利桑那州圖森郊外的激光芯片製造廠——意大利萊昂納多。該計劃包括部署傳感器集成減排系統，以減少 PFAS“永久”化學物質和溫室氣體排放。芯片製造的可持續性涉及許多方面，該計劃涵蓋四大主要工作流，從開發傳感器到分析結果。未來三年，這將在半導體生命週期內產生45項成果：1、監測與傳感，由 CSEM 領導：實時排放跟蹤、可追溯性和過程反饋系統，2、新材料。由 imec 領導：爲先進半導體工藝尋找不含 PFAS 的化學品和低 GWP 替代品，3、弗勞恩霍夫研究所主導的廢物最小化：回收利用（溶劑、氣體、漿料）、再利用和可持續替代方面的創新4、關鍵原材料緩解，由都靈大學領導：減少對材料的依賴和加強資源安全的策略。“隨着芯片成爲從人工智能到能源系統等各種系統的支柱，它們的環境足跡正在迅速增長，”芯片聯合項目（Chips JU）負責人安東·奇奇科夫（Anton Chichkov）表示。該組織與“地平線歐洲”及其成員國共同資助了該計劃。“Genesis”項目通過在材料、廢物減少和資源效率方面開拓可持續替代方案來應對這一緊迫挑戰。通過這項計劃，歐洲不僅投資於清潔技術，還將自己定位爲綠色半導體制造領域的全球領導者。”Pain 同意這是一箇影響世界各地晶圓廠的問題，因爲它是由客戶需求驅動的。他說：“每個地區都有各自的具體要求，但最終客戶都在推動他們越來越可持續地生產芯片，無論芯片在哪裏生產，他們都必須管理水資源，實現碳中和，以消除 PFAS 化學物質。”我們有兩種方式來推動可持續性的引入。第一種方式是監管，這在美國和亞洲有所不同，但無論我們做什麼，我預計監管將逐年加強，因爲氣候變化正朝着錯誤的方向發展，我們必須面對它，我們必須更加積極地關注排放和資源管理。“我們也有一些非常大的公司，它們也在從頂層努力成爲最終產品設計的典範，它們正在推動半導體行業變得更好，將其範圍從一推到零，因此這些公司有着強大的推動力。”“因此，半導體行業正處於這兩個因素的中間，我們必須採取行動。”在來自上層和下層的推動下，情況需要改變，因爲我們需要提高晶圓廠的效率，並找到新的方法來管理晶圓廠和廢棄物。每當有晶圓廠升級或技術升級時，我們都會越來越多地考慮可持續性。即使成本更高，但趨勢是思考如何做得更好。這是否太晚了？“這種趨勢可能太慢了，但好的一面是，我們沒有將可持續性視爲額外的制約因素，它現在已成爲這些公司發展的自然規律，”他說道。“真正的問題是，我們是否加快了步伐，這是否足以真正應對我們面臨的氣候緊急情況？我們取得了一些進展，但我們需要像Genesis這樣的項目和其他項目來加快將創新引入晶圓廠。”全球貿易組織 SEMI 是該聯盟的合作伙伴之一，並且在過去兩年中一直擁有可持續發展小組。“啓動歐洲項目是一箇漫長的過程，需要說服當局，我們於 2024 年 5 月提交了第一階段申請，然後於 9 月提交了第二階段申請。“說服業界並不難，我們擁有歐洲業界的主要領導者，但我們希望構建項目的方式是避免重疊，並儘可能提高效率監測是該項目的關鍵部分。“如果想要瞭解和管理廢物，隨着整個鏈條變得更加高效，我們需要越來越精確的傳感器。這是這項創新的核心部分，佔我們正在開發的創新的三分之一。”他說道。擁有如此大規模的監控至關重要。我們從實驗室開始，在TRL 2到4級時開始測試傳感器，三年後達到TRL 6到7級，即可在晶圓廠投入使用。我們將使用Leti或imec等中試生產線來測試這些傳感器，這將有助於加快傳感器投入工業生產的速度。然而，基於未來三年在試驗線上收集的數據來開發人工智能模型可能會錯失良機。“我們沒有在 Genesis 中集成人工智能分析，”Pain 說道。“我們基於傳感器生成數據分析，供程序或合作伙伴使用，或用於提高晶圓廠的效率。”“我們已經有一箇項目來收集有關廢物的全球數據分析，以提供產生的廢物的完整目錄，並利用這些數據讓合作伙伴清楚地瞭解我們必須部署的減排策略。”“我們也在尋找成本更低的在線傳感器，並將它們整合在一起，提取我們需要監測的物種。我們的目標是提供在線解決方案，但這很棘手。”目標是用30%的新材料來替代光刻和封裝工藝中使用的氣體和溶劑，研究廢棄化學品的處理、再利用、再利用氣體，例如金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）中的氫氣，以及用於剝離拋光層的溶劑。最後一部分是出於地緣政治原因，儘量減少廢物，以收集和回收鎵和鈮。目前，鈮還沒有回收利用，因此必須將其作爲項目的一部分進行開發。例如，我們會關注包裝中使用的黃金的純度。目前，我們在前端使用高純度黃金，但如果在後端可以使用較低純度的黃金，那麼這對於最大限度地減少全球影響將非常有意義。因此，我們正在着手解決整個問題。“我們有兩個里程碑——首先評估傳感器技術的成熟度，然後我們可以立即在試驗線上實施它們進行測試，目標是在項目結束時在晶圓廠實施。“真正重要的是外部諮詢委員會，它將幫助我們始終從監管的角度定位和挑戰路線圖，以確保我們朝着正確的方向前進，並確保我們能夠加快速度。”與此同時，CEA-Leti 與美國設備製造商應用材料公司（Applied Materials）簽署了長期合作的下一階段協議，應用材料公司也是 Genesis 項目的一部分。通過擴大聯合實驗室，雙方計劃開發材料工程解決方案，以應對人工智能數據中心新興的基礎設施挑戰。該聯合實驗室專注於爲服務於 ICAPS 市場（物聯網、通信、汽車、電源和傳感器）的芯片製造商提供設備創新，根據新協議，Applied 和 CEA-Leti 將擴大實驗室規模，增加新設備和新功能，使其超越單個工藝步驟，涵蓋專業設備的全流程開發。該實驗室還將配備最先進的先進封裝工具，支持跨不同晶圓類型和工藝節點的芯片異構集成，以開發全新類別的專用設備。應用材料公司副總裁兼 ICAPS 業務總經理 Aninda Moitra 表示：“應用材料公司與 CEA-Leti 有着長期的成功合作，我們很高興能夠增強雙方加速下一代專用芯片創新和商業化的能力。我們強強聯手，將助力半導體創新取得突破，拓展其邊界，爲人工智能時代一系列關鍵應用的可持續發展做出貢獻。”他表示：“在此基礎上，聯合實驗室將重點關注人工智能數據中心基礎設施的節能解決方案，這體現了我們共同致力於推動技術進步，以滿足工業和社會需求。此次擴展的合作伙伴關係還將利用我們互補的優勢，加速系統層面的創新，同時支持法國半導體生態系統的可持續發展。”半導體技能也是可持續芯片生產的關鍵，低功耗FD-SOI技術的FAMES試驗線正在啓動培訓學院。FAMES 學院項目經理兼法國國家科學研究中心 (CNRS) 下屬格勒諾布爾 TIMA 實驗室副主任 Laurent Fesquet 表示：“FAMES 學院是我們使命的基石，我們的使命是幫助歐洲微電子界掌握運用 FD-SOI 技術並使用先進設備設計電路所需的技能。”他補充道：“通過招聘和有針對性的培訓，我們正在培養能夠塑造歐洲半導體設計和集成未來的工程師和技術人員。”FAMES 學院將專注於三個關鍵目標：1、支持向歐洲工業界轉移能力以開發下一代半導體技術。2、吸引科學家和工程師加入歐盟微電子勞動力隊伍，以加強技術主權。3、爲工程師和研究人員提供設計和表徵先進半導體節點所需的專業知識。FAMES 試點生產線協調員 Dominique Noguet 表示：“未來四年，該學院將開發並舉辦一系列研討會和互動會議，以專業知識支持和擴大歐洲半導體社區，併爲其工業界和學術界提供在這一關鍵且快速發展的領域取得成功所需的工具和培訓。”https://www.eenewseurope.com/en/sustainable-semiconductor-manufacturing-too-little-too-late-or-europe-protectionism/*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4068期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦

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