化合物半導體， 3470 億美元！ - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 newstrail，謝謝。Allied Market Research 的一份題爲“按類型、產品、沉積技術和應用劃分的化合物半導體市場：全球機遇分析和行業預測”的報告指出，2019 年化合物半導體市場價值爲 907 億美元，預計到 2031 年將達到 3470 億美元，2022 年至 2031 年的複合年增長率爲 11.6%。化合物半導體是由兩種或多種元素組成的單晶半導體材料。當兩種或多種元素結合在一起形成單個半導體晶體時，某些特性會發生變化，而其他特性則會被賦予。與缺乏這種特性的硅相比，發光二極管更傾向於採用化合物半導體技術。推動化合物半導體市場增長的關鍵因素包括 LED 技術對化合物半導體外延片需求的增長、汽車行業對化合物半導體晶圓的新興趨勢以及化合物半導體相對於硅基技術的優勢。化合物半導體器件的熱導率是硅器件的三倍，擊穿電場強度是硅器件的十倍。這一特性降低了器件的複雜性和成本，提高了可靠性，並使其能夠用於各種高壓應用，包括太陽能逆變器、電源和風力渦輪機。由於對電力電子的需求不斷增長，化合物半導體功率器件的市場正在擴大。電力電子技術可以有效、高效地控制和轉換電能。由於飛機、醫療和國防等領域對電力電子的需求不斷增長，化合物半導體功率器件的應用越來越廣泛。化合物半導體行業爲市場關鍵參與者提供了增長機會。5G無線基站所使用的技術必須兼顧效率、性能和價值。GaN解決方案在實現這些特性方面發揮着至關重要的作用。與橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）相比，GaN-on-SiC在5G基站的性能和效率方面實現了顯著提升。更高的導熱性、強大的穩健性和可靠性、更高頻率下的效率提升以及在較小尺寸MIMO陣列中實現同等性能是GaN-on-SiC的進一步優勢。GaN有望增強所有網絡傳輸單元（微、宏、微微和毫微微/家庭路由器）的功率放大器，這可能會對下一代5G技術的推廣產生重大影響。化合物半導體市場份額根據類型、產品、沉積技術、應用和地區進行細分。根據類型，市場分爲 III-V 族化合物半導體、II-VI 族化合物半導體、藍寶石、IV-IV 族化合物半導體和其他。III-V 族化合物半導體細分市場進一步分爲氮化鎵 (GAN)、磷化鎵 (GAP)、砷化鎵 (GAAS)、磷化銦 (INP) 和銻化銦 (INSB)。II-VI 族化合物半導體細分市場分爲硒化鎘 (CDSE)、碲化鎘 (CDTE) 和硒化鋅 (ZNSE)。IV-IV 族化合物半導體細分市場分爲碳化硅 (SIC) 和硅鍺 (SIGE)。其他部分包括砷化鋁鎵（ALGAAS）、砷化鋁銦（ALINAS）、氮化鋁鎵（ALGAN）、磷化鋁鎵（ALGAP）、氮化銦鎵（INGAN）、碲化鎘鋅（CDZNTE）和碲化汞鎘（HGCDTE）。根據產品，化合物半導體市場規模可分爲功率半導體、晶體管、集成電路 (IC)、二極管和整流器以及其他。晶體管部分進一步分爲高電子遷移率晶體管 (HEMT)、金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 和金屬半導體場效應晶體管 (MESFET)。集成電路部分分爲單片微波集成電路 (MMIC) 和射頻集成電路 (RFIC)。二極管和整流器部分進一步細分爲 PIN 二極管、齊納二極管、肖特基二極管和發光二極管。根據沉積技術，市場細分爲化學氣相沉積 (CVD)、分子束外延 (MBE)、氫化物氣相外延 (HVPE)、氨熱、液相外延 (LPE)、原子層沉積 (ALD) 以及其他。根據應用，化合物半導體市場分析分爲IT和電信、工業和能源與電力、航空航天和國防、汽車、消費電子和醫療保健。IT和電信進一步細分爲信號放大器和交換系統、衛星通信應用、雷達應用和射頻。航空航天和國防分爲作戰車輛、船舶和艦船以及微波輻射。工業和能源與電力進一步細分爲風力渦輪機和風力發電系統。消費電子進一步細分爲逆變器、LED照明和開關模式消費電源系統。汽車領域進一步分爲電動汽車和混合動力電動汽車、汽車制動系統、軌道牽引和汽車電機驅動器。醫療保健領域進一步分爲植入式醫療設備和生物醫學電子。從地區來看，複合半導體市場趨勢分析涵蓋北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、澳大利亞和亞太地區其他地區）和 LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。– 就收入而言，IV-IV 化合物半導體領域主導了化合物半導體市場的增長，預計在預測期內也將呈現相同的趨勢。– 功率半導體領域是 2021 年市場收入貢獻最大的領域，預計在預測期內將以顯著的複合年增長率增長。– 化學氣相沉積和分子束外延領域在 2019 年共佔據約 42.7% 的市場份額，其中化學氣相沉積約佔 23.5%– IT 和電信領域是 2021 年市場收入貢獻最大的領域。– 亞太地區和北美在 2019 年共佔據約 74.2% 的份額，其中化學氣相沉積約佔 51.37% 的份額。關鍵參與者包括 Cree Inc.、英飛凌科技股份公司、日亞化學株式會社、恩智浦半導體公司、Qorvo、瑞薩電子株式會社、三星電子、意法半導體公司、臺灣半導體制造有限公司和德州儀器公司。這些參與者採用了各種策略，例如產品發佈、收購、合作和擴張，以擴大其在行業中的立足點。https://www.newstrail.com/compound-semiconductor-market-to-witness-comprehensive-growth-by-2031/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4020期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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